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진공/방열 그리스
▣ 제품설명 ▣
1. 제품명 : SG-6000 방열 그리스(Grease)
2. 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용함.
3. 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
4. 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음.
5. 사용온도범위는 -55˚C ~ 200˚C 까지 사용할 수 있음.
6. 각종 열을 발산하는 반도체 제품분야에 사용.
7. 냉각이 필요한 모든 방열장치에 사용이 적합함.
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